经过持续的积累与创新，在IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等产品，在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域，持续进行着生产资源、研发资源的投入；同时利用在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
召集人：陈向东
1982年毕业于上海复旦大学物理系半导体专业，高级工程师，现任士兰控股董事长，士兰微、集成、明芯、集昕、集华投资、光电、士腾科技、英达威芯董事长，博脉科技、全佳科技执行董事，友旺电子副董事长、友旺科技董事，厦门集科、明镓董事。同时担任中国半导体行业协会常务副理事长、集成电路设计分会副理事长，浙江省半导体行业协会常务副会长、软件行业协会副理事长、杭州市高新技术企业协会副会长，曾获评首届浙江省十大青年科技新星，第三届杭州市科技创新特别贡献奖， 2002年当选第十届浙江省人大代表，2004年荣获中国集成电路设计产业发展十周年风云人物“杰出成就奖”，2003-2005年连续荣获中国半导体行业协会“中国半导体行业领军人物”称号。2012年，杭州士兰集成电路有限公司在陈向东董事长的带领下荣获“全国五一劳动奖状”。
